隨著美中科技戰的持續升溫，近期華為公司推出的「Mate 60 Pro」智慧手機引起了廣泛關注。這款手機據稱具備卓越的5G連接速度，然而外界都在詢問一個關鍵問題：這部手機的晶片究竟來自何處？

華為受到美國商務部自2019年以來的限制，無法再使用最新的晶片技術，因此只能使用庫存晶片。這使得外界更加好奇，Mate 60 Pro的晶片是如何來的。對於這個問題，業界有兩種主要的推測，一是這些晶片可能由中芯國際代工，使用了艾司摩爾的製造機器。不過，由於使用的是深紫外光DUV的曝光機，而不是極紫外光EUV（美國對EUV有限制），因此它可以被進口到中國大陸。另一種說法則是這些晶片可能由華為自家工廠生產，因為華為早前已經收購了多家工廠，並可能透過其他公司名義繞過了美國封鎖，取得了美國晶片技術。

在TechInsights公司對Mate 60 Pro進行拆解後，證實手機的麒麟9000S處理器（Kirin 9000s）是由中芯國際使用7奈米製程代工生產的。這一發現顯示中國在5G晶片技術方面取得了初步的突破，並突破了美國科技封鎖的限制。

然而，儘管引起了市場的熱議，實際的產量和成本是否合理仍然不得而知。華為和中芯國際都對外界的提問保持沉默。華為的Mate 60 Pro一經發布，立即受到官媒、中國民眾和網紅的關注，各種報導、影片分享、拆解和實測紛紛出現。這款手機的性能被證實超越了頂級的5G手機，這種時機選擇，似乎是對美國的一記巨大耳光。

更重要的是，這一事件似乎在美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）訪華之際發生，進一步激化了美中科技競爭。一些市場觀察人士認為，這種行動只會引發美國更強烈的反制措施。未來，美國可能會要求限制艾司摩爾甚至深紫外光DUV設備的供應，甚至要求盟友如日本限制向中國提供光刻膠等關鍵材料。

總之，中芯國際和華為的合作似乎已經挑戰了美國科技封鎖的限制，並在5G技術領域取得了重大突破。這一事件對於全球科技競爭和國際關係將產生深遠影響，我們必須密切關注其進展和後續發展。

中國成功突破美國科技封鎖的原因是多方面的，以下是為何能成功突破的原因：

一是投資和政策支持：中國政府一直積極支持國內半導體產業的發展，提供了大量資金和政策支持，包括補貼、減稅優惠和研發資金。這些政策措施使中國的半導體公司能夠積極投資於研發和設備購置，以提高其技術水平和產能。

二是國內半導體公司的崛起：中國的半導體公司，如中芯國際和展訊通信，已經在短短幾年內取得了顯著的進展。它們投入大量資源，發展先進的製程技術和設計能力，逐漸縮短了與國際領先半導體公司的技術差距。

三是技術轉移和合作：中國半導體公司積極尋求技術轉移和國際合作。有時他們通過收購國際半導體公司的技術和專利來提高自己的能力，同時也與國際供應商合作，獲取所需的製程技術和設備。

四是本土供應鏈的發展：中國已經建立了一個完整的半導體供應鏈，包括製造、設計、材料和設備等各個方面。這種本土供應鏈的建立有助於降低對進口產品的依賴，提高了生產自給自足性。

五是大規模市場需求：中國龐大的內需市場提供了巨大的市場機會，這吸引了國際半導體公司和國內企業的投資。這種市場需求有助於推動技術發展和產業增長。

儘管中國在半導體領域取得了一些重要的突破，但仍然存在一些挑戰，如技術水平不斷提高、國際競爭激烈、專利爭議和國際貿易緊張局勢。美國科技封鎖失敗的原因之一可能是未能阻止中國在這一領域取得進展，但仍然需要繼續觀察未來的發展，以更全面地理解這一問題。